Roadmap ⑥ · Einzeln erhältlich · 19 € · Web-Roadmap + A1-Poster · Version 1.0 · Stand 2026-08-19
Halbleiter & Chiparchitekturen
Vom Transistor zum System: Packaging, Speicher und Energie je Rechenoperation entscheiden — und die Geopolitik bestimmt, wer fertigt
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1 Executive-Einordnung (Auszug)
Die Halbleiterindustrie hat in fünf Jahren ihren Umsatz fast verdoppelt — auf rund 700 Mrd. $ im Jahr 2025 — und dabei ihre innere Logik verschoben. Bis 2020 zählte der kleinste Transistor; seit der KI-Welle zählt das System: wie viele Chips sich in einem Package verbinden lassen, wie viel Speicherbandbreite daneben sitzt, wie viel Energie jede Rechenoperation kostet. Der Engpass der Jahre 2023–2025 war nicht die Lithografie, sondern Advanced Packaging (CoWoS) und HBM-Speicher; das Produkt ist nicht mehr der Chip, sondern das Rack mit 72 GPUs. Nvidia wurde 2025 das erste Unternehmen mit vier Billionen Dollar Börsenwert — auf der Basis eines Produkts, das TSMC in Taiwan fertigt.
Die Technologie-Geschichte ist eine der Wachablösung bei konstantem Tempo: FinFET → Gate-All-Around (Samsung 2022, TSMC N2 2025, Intel 18A 2025), Rückseitenstromversorgung (Intel 2025, TSMC A16 2027), High-NA-EUV (erste Anlage 2023, Serie 2028), Chiplets als Standard (UCIe 2022), HBM4 (2026), optische Verbindungen zwischen Chips (ab 2026/28) und — als nächster Transistor-Wechsel — CFET Anfang der 2030er. Jede dieser Stufen kommt, nur meist ein bis zwei Jahre später als angekündigt. Die Industrie-Geschichte ist eine der Geopolitik: US-Exportkontrollen seit 2020/22, Subventionsgesetze in den USA (52,7 Mrd. $), der EU (43 Mrd. €), Japan und Korea; China antwortet mit DUV-7-nm, Huawei Ascend und Exportstopps bei Gallium, Germanium und Nexperia-Standardchips. Europa hat mit Intels Rückzug aus Magdeburg (2025) seinen größten Baustein verloren und wird das 20-%-Ziel des Chips Act verfehlen.
2 Was Sie erhalten
- Executive-Einordnung: worum es geht, für wen es relevant ist, was die Roadmap behauptet
- Roadmap-Panel: Rückschau seit 2020 und Ausblick heute → 3 → 5 → 10 Jahre in vier Ebenen — interaktiv, mit Begründung, Wirkketten und Konfidenz je Eintrag
- ADL-Klassifikation je Referenzbranche (Zukunft · Schrittmacher · Schlüssel · Basis)
- Reifegrad (TRL 1–9) je Teiltechnologie mit ausgewiesener Konfidenz und Beleg
- Handlungsimplikationen je Horizont: beobachten · pilotieren · investieren · ignorieren — begründet
- Änderungsjournal und vollständiger Quellenapparat, verwendete Methoden verlinkt
- Das A1-Poster (594 × 841 mm, hoch) als Vektor-PDF in Deutsch und Englisch, dazu PNG — mit über 50 Meilensteinen in vier Ebenen, Abhängigkeiten, Kennzahlen, TRL, ADL und Handlungsampel
3 So sieht eine Roadmap aus
Die frei zugängliche Showcase-Roadmap Robotik & humanoide Systeme zeigt Aufbau, Tiefe und Poster genau so, wie Sie sie hier erhalten.
4 Fragen zum Kauf
- Was genau kaufe ich?
- Den Zugang zur Web-Roadmap (dauerhaft, an Ihre E-Mail-Adresse gebunden, Anmeldung per Link ohne Passwort) und das Poster als PDF/PNG zum Herunterladen — im Stand zum Kaufzeitpunkt (Version und Datum stehen auf Seite und Poster). Spätere Aktualisierungen sind nicht enthalten.
- Wie läuft die Zahlung?
- Über Stripe (Karte, Apple Pay, Google Pay, SEPA-Lastschrift u. a.). Sie erhalten Beleg bzw. Rechnung per E-Mail. Preis 19 €; als Kleinunternehmer nach § 19 UStG weisen wir keine Umsatzsteuer aus.
- Widerruf?
- Digitale Inhalte: Mit dem Kauf verlangen Sie die sofortige Bereitstellung und bestätigen, dass Ihr Widerrufsrecht damit erlischt — das steht vor der Zahlung noch einmal ausdrücklich da. Details in den Kaufbedingungen.
- Für Teams?
- Der Zugang ist persönlich. Für Weitergabe im Unternehmen sprechen Sie uns an: info@operation-zukunft.de.